Vida útil dos painéis solares

A vida útil dos painéis solares é determinada pelos materiais dos painéis, vidro temperado, EVA, TPT, etc. Geralmente, a vida útil dos painéis solares feitos por fabricantes que usam materiais melhores pode chegar a 25 anos, mas com o impacto do ambiente, os materiais dos painéis solares envelhecerão com o tempo. Geralmente, a potência será reduzida em 30% após 20 anos de uso e em 70% após 25 anos de uso.
Corte, limpeza, preparação de camurça, corrosão periférica, remoção de junções PN plus na parte de trás, fabricação de eletrodos superiores e inferiores, fabricação de filmes antirreflexo, sinterização, teste e classificação são 10 etapas.
Instruções de processo de fabricação específicas para células solares
(1) Fatiamento: Usando o corte de vários fios, a haste de silício é cortada em pastilhas quadradas de silício.
(2) Limpeza: Limpe o wafer de silício usando métodos de limpeza convencionais e, em seguida, remova a camada danificada na superfície do wafer de silício por 30-50 um usando uma solução ácida (ou alcalina).
(3) Preparação de uma superfície texturizada: A corrosão anisotrópica de um wafer de silício com uma solução alcalina é usada para preparar uma superfície texturizada na superfície do wafer de silício.
(4) Difusão de fósforo: usando uma fonte de revestimento (ou uma fonte líquida, ou uma fonte de folha de nitreto de fósforo sólido) para difusão, uma junção PN mais é formada, com uma profundidade de junção geralmente de 0,3 a {{ 3}},5 um.
(5) Decapagem periférica: A camada de difusão formada na superfície periférica da bolacha de silício durante a difusão pode causar curto-circuito nos eletrodos superior e inferior da bateria, e a camada de difusão periférica pode ser removida mascarando a corrosão úmida ou a corrosão seca por plasma.
(6) Remova o nó traseiro PN plus. A corrosão úmida ou esmerilhamento é comumente usada para remover a junção PN plus na parte de trás.
(7) Fabricação de eletrodos superiores e inferiores: Usando revestimento de evaporação a vácuo, revestimento de níquel químico ou impressão em pasta de alumínio e processos de sinterização. Primeiro, faça o eletrodo inferior e, em seguida, faça o eletrodo superior. A impressão em pasta de alumínio é um método de processo amplamente utilizado.
(8) Fazendo filmes anti-reflexo: Para reduzir a perda de reflexão de entrada, uma camada de filme anti-reflexo deve ser coberta na superfície do wafer de silício. Os materiais usados ​​para produzir filmes antirreflexo incluem MgF2, SiO2, Al2O3, SiO, Si3N4, TiO2, Ta2O5, etc. O método de processo pode ser método de revestimento a vácuo, método de revestimento iônico, método de pulverização catódica, método de impressão, método PECVD ou método de pulverização.
(9) Sinterização: Sinterização de um chip de bateria em um substrato de níquel ou cobre.
(10) Classificação do teste: De acordo com as especificações dos parâmetros especificados, classificação do teste.